粉餅準備：WDT、分配、leveling、tamping
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為什麼粉餅準備是萃取均勻度的核心
9 bar 的水進入粉餅後會走阻力最低的路徑。粉餅內任何密度不均，水都會找縫鑽過去，造成局部過萃與其他區域萃取不足。這就是通道效應（Channeling）。
通道效應的徵兆：
- 無底把手出現點狀或螺旋狀的高速噴流
- 萃取時間明顯偏短，但味道又乾澀
- crema 顏色一邊深一邊淺
- 粉餅底部有水洞或裂縫
粉餅準備的四個動作（WDT、分配、leveling、tamping）就是要讓水均勻通過整個粉層，把通道效應的機率降到最低。
動作一：WDT（Weiss Distribution Technique）
WDT 用細針撥開磨豆機落下的粉餅，目的是打散結塊（clump）與重新分配密度。
操作要點：
- 針徑 0.3-0.4 mm。太粗會把粉撥成放射狀通道
- 入粉後針從垂直方向插到粉碗底部，繞圓圈或畫之字形撥動
- 動作時間約 5-10 秒。動作太久會把細粉打太碎，影響流速
WDT 不是萬靈丹。如果磨豆機落粉本身就很均勻（單次定量、低殘粉、低靜電），WDT 可以做得很簡略。落粉結塊嚴重的機種，WDT 才是必要步驟。
動作二：分配（Distribution）
WDT 之後，粉表面的高低差還是存在。分配的目的是把粉表面拉平，但不壓實。
常見分配工具：
| 工具 | 原理 | 注意事項 |
|---|---|---|
| 分配器（Distributor） | 旋轉葉片把粉撥平 | 深度設太深會壓到粉、變成預壓 |
| 敲擊（Tapping） | 輕敲把手側邊讓粉自然下沉 | 力道過大會造成密度不均 |
| 手指分配（NSEW） | 用手指或工具往四個方向撥 | 適合無分配器時的替代方案 |
中級 SCA 課程通常以分配器搭配輕敲為主流。分配器的深度要設定到讓葉片只接觸粉表面，不要壓到粉。
動作三：Leveling（撥邊與整平）
leveling 在分配後做最後一次表面整理，確認粉沒有堆在邊緣或中央。撥邊（沿著粉碗邊緣把多餘的粉刮掉）通常合併在這一步。
很多現代分配器把分配與 leveling 合一，操作上看起來只剩一個動作，邏輯上仍是兩件事。
動作四：Tamping（填壓）
tamping 用 tamper 把粉壓實，形成可以承受 9 bar 壓力的粉餅。
標準動作：
- tamper 直徑略小於粉碗內徑（例如 58 mm 規格粉碗實際內徑約 58.4 mm，配 58.35 mm tamper 是常見組合）
- 力道 15-30 lb（約 7-13 kg），但力道大小不是重點
- 重點是 tamper 與粉碗保持垂直，整個粉餅密度一致
- tamper 旋半圈做收尾，把表面紋路抹平
力道為什麼不是重點： 一旦粉餅密度高到「水無法輕易通過」的閾值（約 10-15 lb 就會達到），再加力道也只是讓粉變得更密，但整個粉層的密度都同步增加，比例不變。決定萃取的不是絕對密度，而是密度均勻性。
新手最常犯的錯是 tamping 不平行於粉碗（一邊高一邊低），這會直接造成通道效應。買一個有自動水平校正的 tamper（calibrated tamper）可以排除這個變因。
完整流程順序
對應〈一杯 espresso 的 SOP〉裡的標準動作：
拆把手沖洗沖煮頭 → 擦乾濾碗 → 秤粉入粉碗 →
WDT → 分配 → leveling → tamping → 撥邊 → 扣把手立即萃取每個動作之間不要拖時間。粉接觸空氣與濕氣愈久，前段已經開始氧化與吸濕，萃取結果會逐漸跑掉。
常見診斷對照
| 現象 | 可能原因 |
|---|---|
| 萃取偏快、味道乾澀 | tamping 不平、粉餅有縫 |
| 一邊先出水、一邊後出水 | tamping 一邊高一邊低 |
| 中央噴流 | 粉中央密度低、可能 WDT 沒撥到中心 |
| 邊緣噴流 | 粉沒撥到邊緣、邊緣有縫 |
| 粉餅底部出水洞 | 入水瞬間就有通道、粉餅整體密度偏低 |